//Chile// El programa que busca entregar formación profesional a fabricantes e integrantes de industrias relacionadas como alimentos, farmaceuticas, pet-food, entre otros.

La Escuela de Postgrado de la Universidad de Chile en conjunto con el Centro de envases y Embalajes de Chile (CENEM) presentaron el Diplomado de Tecnologías en la Industria del Packaging, programa que busca entregar formación profesional a fabricantes e integrantes de industrias relacionadas como alimentos, farmaceuticas, pet-food, entre otros.

 

El diplomado, que se impartirá el próximo 11 de mayo, fue presentado por el académico Humberto Palza, quien explicó que el plan de estudios estará dedicado a la entrega de los fundamentos técnicos, económicos y medioambientales de los diferentes procesos e implementación de innovación, sustentabilidad y economía circular en la industria del packaging. Por su parte, Mariana Soto profundizó que esta tercera versión se han perfeccionado contenidos, incorporándose, charlas con grandes empresas, talleres prácticos de proyectos y la colaboración académica de la Universidad de Parma. Recalcó que a diferencia de otros programas similares, los cursos tienen un máximo de alumnos para lograr un trabajo personalizado.

 

Información del Diplomado

 

Tecnologías en la industria del packaging actualmente está en proceso de recepción de postulaciones, las cuales tienen cupos limitados. Las clases se iniciarán el 11 de mayo y concluirán el 2 de diciembre.

 

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Brochure del diplomado: http://cenem.cl/descargas/BROCHURE_DIPLOMADO_PACKAGING_2021.pdf

Inscripciones: https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSf3evT4hFSr03AnVyt0GzcIcugDy9YKqMO1cea4_Ne3eo2wuQ/viewform